आता हजारपट वेगाने चालेल आपला संगणक व स्मार्टफोन

आयबीएम कंपनीने एका विशिष्ट प्रकारच्या ग्लूपासून सिलिकॉन चीपचा मोठा डोंगर उभार करण्याचा निर्णय घेतला आहे. या चीपच्या सहाय्याने संगणक आणि स्मार्टफोनचा वेग हजारपटीने वाढू शकेल.

आयबीएम कंपनीने ग्लू तयार करणार्‍या एका कंपनीसोबत हातमिळवणी करून ‘सिलिकॉन स्कायस्क्रॅपर चीप’ असणारे संगणक तयार करण्याचे ठरवले आहे. त्यामध्ये एकावर एक सिलिकॉन चीप ठेवत डोंगर उभा करण्यात येईल. त्याच्या साहाय्याने स्मार्ट फोन आणि संगणक आजच्या तुलनेत हजारपट जास्त वेगाने काम करू शकेल.

ग्लू कंपनीचीच निवड का केली?- 3 एम नावाची कंपनी जगातील अशा थोड्याफार कंपन्यांपैकी एक आहे, जिने तयार केलेला ग्लू अधिक तापमानातही विरघळत नाही. त्यामुळेच आयबीएम कंपनीने सिलिकॉन चीपचा डोंगर उभा करण्यासाठी या कंपनीशी करार केला.

सध्याच्या तंत्रज्ञानामध्ये काय चुका आहेत ?- एकावर एक चीप ठेवून संगणकाला वेग देण्याचा प्रयत्न नुकताच करण्यात आला आहे. ‘थ्री-डी’ पॅकेजिंग नावाचे हे तंत्र ओव्हरहीटिंगने यशस्वी होऊ दिले नाही. तापमान वाढताच चीप धूर ओकू लागते, ज्यामुळे आग लागते.

ग्लूचे वैशिष्ट्य काय ?- 3 एम कंपनीने तयार केलेला ग्लू तापमानाची विभागणी समप्रमाणात करतो. अशा प्रकारे खालच्या चीपपर्यंत तो पोहोचत नाही. यामुळे सर्किट थंड राहते; परंतु त्याचा वेग हजारपटीने वाढतो.

बाजारात कधी येईल ?- 100 चीप असलेले ‘सिलिकॉन स्कायस्क्रॅपर’ 2013 मध्ये बाजारात येईल, असे आयबीएमने सांगितले.